| 一、 企业基本情况
长春普赛特科技有限责任公司，成立于2001年6月，注册资金100万元，是研制、生产、销售集成电路表面贴装材料（SMT）的专业公司。公司现有员工30
人，其中博士2人，硕士1人，其他均为大学本科学历。
二、管理团队和组织结构
公司总经理兼董事长：包德为，男，现年49岁，1981年毕业于吉林大学化学系。1985年毕业于中国科学院长春应用化学研究所，获硕士学位。1991年毕业于美国OKLAHAMA州立大学化学系，获博士学位。1991年在美国OKLAHAMA大学（美国国家实验室）攻读博士后。
1995年，毕业后在美国IDM公司研发部任研发部主任，直接参与表面贴装材料的研究和制作，是新一代表面贴装材料系列产品的发明人和技术拥有者。
三、产品和服务
公司以集成电路表面贴装材料为产品主线，以助焊剂、焊膏、导电粘合剂和倒装芯片封装胶四大类产品为主，共40余个品种。产品主线定位清晰，组合丰满，品种涵盖国防、航天、汽车、计算机、通讯以及家用电器等众多电子产品的生产加工领域，本公司现阶段的主导产品PSTNC-2010系列免清洗型焊膏已通过吉林省信息产业厅组织的新产品鉴定，2002年12月正式投放市场，并已得到包括深圳星宇有限公司等国内外公司的采购合同。
公司研发的微胶囊技术是本公司产品的一项突破性技术，辅以特种流变性能添加剂和特种抗氧化抗湿度添加剂，使本公司的产品实现阶梯活性、产品的触变指数（SSF）从同类产品的-0.5左右提高到-0.78，大大提高了表面贴装材料的储藏和使用稳定性、产品的焊接或粘接质量和印刷性能，从而使本公司的产品达到国际先进水平。
四、市场情况
公司产品属于SMT行业专用产品，在我国电子工业保持了二十多年的高速、稳定发展，年均增幅超过10%，相应对集成电路表面贴装材料也保持着旺盛的需求，平均增幅同样达到10%。美国市场调查组织iSuppli表示，在中国代加工生产的电子产品2003年已经达到573亿美元，到2008年将增至1,535亿美元。2003年表面封装材料需求4.5亿美元（相当37亿元人民币），按照业内人士的预测，中国2004年要消耗的焊膏约有12600吨，市场容量6.6亿美元（约合52.8亿元人民币）。随着世界经济的复苏，以及中国成为未来世界电子产品的加工制造地趋势，专家们预测中国区域集成电路产值的增幅将在10～14%。
五、融资与资金使用计划
公司融资主要采取银行贷款和发行股票形式，计划分两期进行：
第一期，2005年完成融资500万元人民币，资金主要用于提高现有产品档次及扩大生产能力。
第二期，2008年完成融资2000万元人民币，拟用于产品开发，产品促销。
六、财务计划
据测算，2005年至2008年，可累计实现销售收入4070 万元，税后利润1800万元，上缴税金340万元。
七、风险分析
1、技术风险：表面贴装及倒装芯片封装系列材料的研发是属于微电子科学领域，具有高新技术含量的研究性工作。公司需要不断更新技术和产品以适应市场的需求。
2、市场风险：从长远看公司将面临欧美外国公司的市场竞争。由于合资（或独资）集成电路加工企业焊膏的入厂审核程序复杂、周期长，短期内公司将市场目标定位在为国内集成电路加工企业供货的同时，应该做好应付国际市场竞争的准备。
八、撤出计划
拟采取公司股票在中小企业板上市和公司管理层收购。
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